Nexperia率先推出以SOT23封装的 175℃二极管及晶体管

時間:2019-07-05

  2019 年 7 月 2 日:分立器件、逻辑器件及MOSFET器件领域的专家Nexperia,今天宣布其以SOT23封装的高性能、通用晶体管及开关二极管系列的关键器件现已完全确定可在高达175℃ 的温度下工作。该産品范围包括业内最受欢迎的高速开关二极管BAS16 / 21和BC807 / 817通用晶体管。
  175℃ SOT23器件的Ptot(总功耗)亦比基础的150℃ 额定部件高25%。这使得客户能够实现引擎盖下应用的高温设计,包括变速箱和电机驱动、以及LED照明和其他工业用途。这些器件也符合AEC-Q101的标准,具有车规级的高可靠性。
  Nexperia的分立器件业务集团副总裁兼总经理Mark Roeloffzen评论道:“Nexperia率先推出采用SOT23的175℃ 小信号二极管及晶体管産品组合,进一步拓宽了设计人员对高温电路的选择范围。今年是Nexperia(在飞利浦旗下)发明的SOT23封装问世50周年,届时推出该産品正是绝配。我们仍然在创新并引领这个市场,每年出货超过300亿个器件,并继续致力于重要的SOT23业务。”
  凭借这些最新版本的産品,Nexperia正在进一步完善其175℃ 二极管和晶体管産品组合,该组合现在涵盖了高达15A的所有性能等级。175℃ 産品系列提供的封装包括无引角DFN封装、引脚SMD封装及clipbond FlatPower (CFP) 封装和LFPAK封装。

上一篇:采用静脉识别 LG发布骁龙855新机G8S ThinQ
下一篇:ADI新型多通道混合信号 RF 转换器平台扩展通话容量和数据吞吐量

免责声明: 凡注明来源本网的所有作品,均为本网合法拥有版权或有权使用的作品,欢迎转载,注明出处。非本网作品均来自互联网,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。